天准科技董事长徐一华：晶圆前道检测设备领域国内企业差距仍大

每日经济新闻 2021-07-28 21:44:03

每经记者｜黄鑫磊每经编辑｜张海妮

近日，天准科技（688003，SH）董事长徐一华在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，晶圆前道检测设备在光学精度、软件算法等方面综合技术壁垒很高，相关市场被科磊（KLA-Tencor）、日立等几家国外企业垄断。

国内虽有少数企业较早进入晶圆前道检测设备领域，着手研发部分产品，但总体而言，国内企业目前与科磊等国外企业差距仍然很大，无法构成实质性威胁，国内晶圆厂依然很大程度上依赖国外品牌的设备，因此前道晶圆检测设备目前是我国半导体产业一个亟需突破的“卡脖子”领域。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

海南椰岛：目前公司天猫旗舰店贵台、國運、粮酱等酱酒为预售状态

下一篇文章

万向钱潮：公司与万向集团公司不存在同业竞争

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP