快讯丨比亚迪半导体创业板上市申请获深交所受理

6月30日，比亚迪（00259.SZ）发布公告称，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）创业板分拆上市申请获深圳证券交易所（以下简称深交所）受理。

公告显示，公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。比亚迪半导体已于近日向深交所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

启信宝数据显示，比亚迪半导体成立时注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

比亚迪方面表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。