天津金海通半导体设备股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月28日，天津金海通半导体设备股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。天津金海通半导体设备股份有限公司本次公开发行股票数量不超过1500万股，全部为新股发行，原股东不公开发售股份，本次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例不低于25%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，募集资金投资额约4.36亿元；年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目，募集资金投资额约1.11亿元；补充流动资金，募集资金投资额2亿元。本次股票发行后拟在上交所主板上市。 本次公开发行股票的承销商为：海通证券股份有限公司。 发行人控股股东、实际控制人为崔学峰及龙波。 公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhandler）领域。 每经头条（nbdtoutiao）——六大维度诠释大国资本市场：A股31年来累计分红超11万亿，市值增长超3万倍！蓝图画卷正徐徐展开！ (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。