2021-06-23 20:03:25
每经AI快讯,6月23日,深南电路公告,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP