韦尔股份之后又一芯片黑马来了！格科微登陆科创板，它还要自建晶圆厂

6月16日晚间，证监会披露按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。这意味着，格科微距离发行上市仅“一步之遥”。

格科微登陆科创板，或将再次于资本市场掀起一阵龙卷风。近年来，芯片是技术关键所在，多只芯片股受到资本市场青睐。比如韦尔股份，通过并购豪威集团成为CMOS芯片巨头，不到两年时间，市值从200-300亿元区间，一跃成为市值超2000亿元的“庞然大物”。

与韦尔股份类似的是，格科微同样也是以CMOS芯片为主的芯片设计公司。据了解，格科微主要从事CMOS图像传感器、显示驱动芯片的研发、设计和销售，是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名首位；按销售额口径，格科微排名超越海力士，成为全球第四。

又一芯片黑马？

近年来，以华为、小米为代表的手机厂商，开始逐渐把性能比拼放在摄像头方面。CMOS图像传感器是一种光学传感器，是摄像头模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量起到了关键的影响。

摄像性能的竞赛，一方面导致单部手机摄像头数量的增加；另一方面也导致像素的提高，旗舰机主摄像头从1300万像素、1600万像素一路升至4800万像素，有些厂商旗舰机甚至达到1亿像素。

而这两方面均利好CMOS厂商业绩。2020年，格科微营收64.56亿元，同比增长74.95%；净利润7.73亿元，同比增长115.16%。

对比财务数据，格科微已经可以比肩A股诸多头部芯片设计公司。2020年，NOR Flash芯片厂商兆易创新营收44.96亿元，净利润8.81亿元；指纹芯片厂商汇顶科技66.87亿元，净利润16.59亿元；射频芯片厂商卓胜微营收27.92亿元，净利润10.73亿元；韦尔股份营收198.24亿元，净利润27.06亿元。

截至6月16日收盘，兆易创新、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份市值分别为898.40亿元、527.45亿元、1521.04亿元和2429.90亿元。

对比上述厂商，格科微在营收上与汇顶科技较为接近，不过格科微营收增速远高于汇顶科技。2020年，格科微高达74.95%。净利润方面，格科微与兆易创新、卓胜微较为接近，这两家上市公司2020年净利润分别同比增长44.11%、115.78%。

可以看出，格科微主要财务数据并不逊色于A股头部芯片设计公司，其登陆科创板后的市值表现值得期待。

CMOS芯片巨头

目前，全球CMOS图像传感器行业呈现寡头垄断态势。按出货量计算，2020年，市场份额排名前五的供应商合计占据了96%的市场份额。其中，格科微以20.4亿颗出货量居于首位，市场占有率达29.7%；索尼以16亿颗出货量位列第二，市场占有率达23.4%。

像素高低是决定成像质量优劣的关键因素，高像素摄像头通常承担智能手机中主摄像头的功能，决定了手机拍照成像的清晰度与真实度。

据悉，500万至1300万像素的手机CMOS图像传感器主要应用于中低端智能手机的主摄像头，自2013年以来便占据了最为主要市场份额，其出货量从2012年的5.3亿颗增长至2019年的24.5亿颗，年均复合增长率达到24.4%。

200万像素方面，随着多摄配置的不断普及，承担景深摄像、微距摄像职能的副摄像头广泛地使用了200万像素配置，从而为相应的CMOS图像传感器提供了新的发展机会。

目前，格科微在200万像素、500万像素、800万像素领域已占据较高的市场份额。这是因为，在200万至1300万像素领域，格科微手机CMOS图像传感器核心性能指标与竞争对手基本持平，且公司凭借“电路噪声抑制技术”、“低噪声像素技术”等一系列核心技术的应用，在最大信噪比、动态范围等性能指标上表现突出。

此外，格科微产品采用了优化的工艺设计与电路设计，且部分产品采用了独创的COM封装技术，在生产成本、良率、效率等方面具备独特优势，尤其在200-500万像素领域具有较强的性价比优势。

值得注意的是，终端用户对于更强拍照性能的追求，推动了CMOS图像传感器向着更高像素的方向不断发展。2019年，200万及以下像素摄像头、500万至1300万像素摄像头、1300万以上像素摄像头的出货量市场份额分别为28.4%、49.7%和21.9%，预计至2024年，高像素摄像头市场占有率将进一步增加，上述市场份额将分别达到26.0%、41.7%和32.3%。

格科微1,300万及以下像素CMOS图像传感器的已占据了较高的市场地位，1,600万像素、30fps帧率CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3,200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。

自建晶圆厂的重要性

自2021年以来，半导体行业“缺芯”的话题屡见不鲜。这是因为芯片需求猛增，而晶圆工厂产能不足。这也导致众多没有晶圆工厂的芯片公司，面临持续的“缺芯”难题。而拥有自己的晶圆厂的公司，则无需高价抢产能。

无独有偶，格科微也在自建晶圆厂。面对产能子问题，同时也是为了拓宽未来发展道路，目前，格科微正在从Fabless模式向Fab-Lite模式转变。所谓的Fab-Lite，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

据了解，格科微未来将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割等产线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，在有效保障产能的同时提升研发验证环节的自主性。

格科微表示，通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位。

另外，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。

芯片属于技术密集型行业，公司的发展离不开人才。据了解，格科微也构建了国内少有的兼具工艺研发和电路设计能力的队伍。公司以创始人赵立新为代表的核心技术团队具备特许半导体、TSMC、三星电子半导体部门（S.LSI）、华虹NEC等多家现代化的晶圆制造厂商和硅谷知名集成电路设计企业的从业经历。

正是在核心技术团队的带领下，公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒，也为公司向Fab-Lite模式的转变打下了坚实的基础。

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