苏州东微半导体股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月17日，苏州东微半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。苏州东微半导体股份有限公司本次拟公开发行股数不超过约1684.41万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%。如本次发行上市采用超额配售选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行上市股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目，拟投入募集资金金额约2.04亿元；新结构功率器件研发及产业化项目，拟投入募集资金金额约1.08亿元；研发工程中心建设项目，拟投入募集资金金额约1.70亿元；科技与发展储备资金，拟投入募集资金金额4.57亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：中国国际金融股份有限公司。 公司的实际控制人为王鹏飞及龚轶，即二者为公司的共同控制人。 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。 每经头条（nbdtoutiao）——国际油价突破70美元，输入型通胀“压力山大”高层密集发声，猪价、金价未来怎么走？ (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。