AI快讯

福特将重新设计零件以使用更容易获得的芯片，甚至考虑直接向芯片厂采购

2021-05-13 22:43:19

每经记者｜蔡鼎每经编辑｜王晓波

每经AI快讯，美国第二大汽车制造商福特汽车首席执行官周四表示，为应对全球半导体短缺，该公司正在重新设计汽车零部件，以使用更容易获得的芯片。Jim Farley在年度股东大会上也表示，公司正在考虑未来的其他战略，包括建立芯片缓冲供应，以及与制造半导体晶圆的代工公司直接签订供应协议。汽车制造商通常供应商获得芯片，而不是直接与芯片制造商打交道。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。