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直击兆易创新股东大会 CEO程泰毅:供应链本土化需求将使车规级MCU验证过程加快

每日经济新闻 2021-05-08 18:19:21

◎自2020年四季度以来,缺芯潮持续发酵,各类芯片特别是车规级MCU尤其短缺。在此背景下,兆易创新也开始进入车规级MCU领域,其预计将于2021年六七月份流片,年底进入量产。

◎关于车规级MCU产品的未来需求,兆易创新方面也曾表示,受5G物联网建设和车规产品不断推出等因素影响,预计未来汽车电子将成为MCU长期发展最大驱动器。

每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

5月7日,兆易创新(603986,SH)于合肥召开2020年度股东大会。作为国内芯片设计领域知名上市公司,此次股东大会吸引了大量投资机构参加。

兆易创新产品主要包括存储器、微处理器(MCU)以及传感器。而自2020年四季度以来,缺芯潮持续发酵,各类芯片特别是车规级MCU尤其短缺。在此背景下,兆易创新也开始进入车规级MCU领域,其预计将于2021年六七月份流片,年底进入量产。

5月7日,兆易创新收报177.95元/股,下跌5.03%。

5月7日,兆易创新于合肥召开2020年度股东大会 图片来源:每经记者 朱成祥 摄

车规级MCU预计七月份流片

2021年,半导体行业最热门的话题当属“缺芯”与“涨价”。由于芯片代工厂产能紧缺、欧洲疫情影响复工、美国德州雪灾及日本瑞萨工厂起火等因素影响,整个芯片行业处于景气周期,其中“缺芯”最严重的当属车规级MCU。

车规级MCU的紧缺,也导致很多汽车厂家的生产活动受到影响。自2020年四季度以来,不断有汽车厂商陆续宣布因“缺芯”而停产。值得关注的是,目前车规级MCU供应商仍以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等国外厂商为主。

近日兆易创新表示,公司最新的MCU车规产品会在今年六七月份开始流片,计划今年底会进入量产。

值得注意的是,此次“缺芯”,一个重要原因便是晶圆代工厂产能不足。对于兆易创新量产产能从何而来,与哪些晶圆代工厂合作,兆易创新CEO程泰毅在回复《每日经济新闻》记者提问时表示:“在汽车这部分,MCU的需求和要求不尽相同,我们针对汽车的MCU是一个组合。不同的MCU由不同晶圆代工厂生产,我们最新的MCU将于七月份(流片),但具体是哪家代工属于商业秘密,不能透露。”

车规级MCU较普通消费级MCU要求高出很多,汽车厂商使用新的MCU厂商产品也需要较为漫长的验证过程。对于兆易创新目前与哪些汽车厂商合作,程泰毅表示:“(兆易创新)主要跟Tier1(车厂一级供应商)合作,它是(我们)直接客户,真正的车厂是间接客户。”

“汽车用MCU会经历很严格的车规验证,但供应链本土化需求会让(车规级MCU)验证过程加快。以前验证过程长,很大程度上是各种程序性(原因)造成的。这些不必要的时间现在看起来会大大缩短,而真正保留下来是技术(层面)验证,因此总体验证过程会加快很多”程泰毅补充。

西部证券表示,兆易创新车用MCU预计Q2末流片,年底量产,借助行业缺货有望抢占欧美份额。

关于车规级MCU产品的未来需求,兆易创新也曾表示,受5G物联网建设和车规产品不断推出等因素影响,预计未来汽车电子将成为MCU长期发展最大驱动器。汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车电子行业快速发展,将大幅拉动高集成MCU需求。

DRAM产品受关注

值得关注的是,在股东大会现场,上市公司DRAM(动态随机存取存储器)产品的发展也受到关注。此前的投资者说明会中,兆易创新曾表示2021年上半年将推出19纳米的DDR4产品,17纳米的DDR3计划晚一些推出。

对于DRAM产品发展规划,程泰毅表示:“3-5年内,我们DRAM主要还是在利基市场。我们分几个阶段,首先建立能力,有了能力之后再把产品做得更好,能够针对市场更多细节的需求,提供定制化产品。”

此前,兆易创新董事长朱一明宣布辞去上市公司总经理一职,就任长鑫存储董事长。对此,朱一明表示:“我于2018年辞去了兆易创新总经理,现在主要精力不在上市公司做管理工作。上市公司目前有成熟的管理班子,(程)泰毅是公司CEO,目前他们(管理团队)的运营可圈可点。我最主要的时间是作为董事长,保证董事会的规范运作。”

关于长鑫与兆易创新的定位,程泰毅表示:“兆易创新在第二阶段的定位是Virtual IDM模式,(与长鑫)在市场和应用领域方面是一个相互补充的(合作)方式。具体来说,兆易创新更多专注于利基市场。”

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