利扬芯片：2021年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保

每经AI快讯，利扬芯片（SH 688135，最新价：40.29元）4月28日午间发布公告称，为满足公司 2021 年业务发展需要，公司及子公司 2021 年度向银行、其他金融机构申请的综合授信总额不超过人民币 4 亿元(最终以各机构实际审批的授信额度为准)。授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在综合授信额度内以公司及子公司与银行、其他金融机构实际发生融资金额为准。为保障子公司经营活动中的融资需求，需要公司对子公司提供直接融资或担保，其中公司及子公司 2021 年度给子公司提供直接融资，不超过总额人民币 1 亿元(或等值外币)；公司及子公司 2021 年度给子公司提供融资性担保，不超过总额人民币 4 亿元(或等值外币)。担保的形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，具体担保期限根据届时签订的担保合同为准。

2020年年报显示，利扬芯片的主营业务为测试收入，占营收比例为：96.67%。

利扬芯片的董事长是黄江，男，51岁，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。 利扬芯片的总经理是张亦锋，男，44岁，大学本科毕业于西安电子科技大学通信工程学院应用电子技术专业，硕士毕业于复旦大学管理学院工商管理专业(MBA)，研究生学历。

道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：
1. 近30日内无机构对利扬芯片进行调研。更多关键信息，请搜索“道达号”。

每经头条（nbdtoutiao）——西双版纳文旅地产“热土”渐凉调查：从云南房价巅峰到跌幅第一

(记者 周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。