每经网首页 > 市场快讯 > 正文
2021-04-12 09:11:59
每经AI快讯,半导体产业的高景气度,在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂,下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。另一方面自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,总规模超过百亿元,用于存储、车载等封测领域。同时,上游设计厂也积极参与封测厂定增。(证券时报)
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
天风证券维持建龙微纳增持评级:盈利能力提升,即将切入分子筛催化剂领域
下一篇文章
严禁广告弹窗之外 APP适老还需多点“心”意
欢迎关注每日经济新闻APP
0