每日经济新闻
AI快讯

每经网首页 > AI快讯 > 正文

新研究:全球半导体供应链越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响

2021-04-01 17:43:03

每经记者 蔡鼎    每经编辑 王鑫    

每经AI快讯,美国一个行业组织的一项新研究发现,因为供应商变得更加集中在不同的地区,全球半导体供应链越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响。报告发现,如果中国台湾在一年内无法制造芯片,全球电子产业将损失近5000亿美元的收入:“全球电子供应链将陷入停顿。”

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0