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三超新材：日本子公司研发的用于集成电路的产品目前都处于测试阶段

每日经济新闻 2021-03-25 16:00:33

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司日本子公司研究方向有集成电路方向产品吗？

三超新材（300554.SZ）3月25日在投资者互动平台表示，您好，日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP），均用在晶圆片的加工过程中，目前都处于测试阶段，谢谢关注。

(记者易启江)

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