SEMI中国区总裁居龙：中国在芯片封装、晶圆制造等方面还有机会

每经记者｜黄鑫磊    每经编辑｜宋思艰    

8月26日，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在2020世界半导体大会上表示，摩尔定律带动芯片产业的发展速度在减缓，而且渐渐变成所谓的富人俱乐部，所以将来的创新除了追逐线宽、追逐COMs最先进的工艺外，还有别的路可以走，比如封装方面的进步、晶圆的制造从二维到现在的三维等。

据介绍，从市场需求面来看，7月中国制造业采购经理指数(PMI)为51.1%，基本上是在复苏的状态。由于疫情的关系，数字经济加速成长，像云计算、存储器、服务器的需求大增。但几家欢乐几家愁，手机、汽车电子的确受到了影响。

从供给面来看，这更反映产业对未来的信心。资本投资尤其是设备投资去年有下滑态势，今年本来也是下滑的预测，但到年中，像晶圆厂几乎没有停工，基本上都是满载，因此，SEMI修正为预计今年会有6%的增长，明年会继续成长。

封面图片来源：摄图网