江苏京创先进完成数千万元A轮融资，毅达资本领投

每经记者 李蕾    每经编辑 肖芮冬    

近日，半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称京创先进）宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，老股东顺融资本、鹏晨资本继续加码。本轮融资后，该公司将在产品研发，产能扩充以及市场推广等方面继续加大投入。

半导体是国家重要战略行业，而半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，与发达国家相比仍存在差距。近年来，随着半导体制造产能向中国转移，半导体设备的需求与日俱增，而进口设备在价格和服务上的劣势，以及国产设备在性能上的提升形成了剪刀差，为国产半导体设备的替代创造了很好的机遇。

京创先进2013年成立于江苏常熟，是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。该公司经过20多年的技术积累，率先打破8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面，2019年率先完成了12寸全自动划片机的量产出货，2020年正式进入国内头部封测厂，填补了国内的空白。

目前，京创先进已成功研制并量产AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8002、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割，并广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

京创先进创始人杨云龙表示，半导体芯片精密切割技术在半导体制程里属于关键制程，对设备的精度和可靠性都有极高的要求，技术门槛比较高。虽然目前京创在高端机型取得了市场的认可，但还是要看到与国外竞争对手的差距，要在技术和服务上持续努力，为客户带来更大的价值。谈及下一步计划，杨云龙透露，公司将增加新产品的研发投入，扩大产能以及加强市场推广力度，努力三年内在科创板上市。

本轮融资领投方毅达资本合伙人刘晋表示，当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低，8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断，京创先进率先打破这一局面并实现了生产应用。同时，国内的半导体设备正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段，京创先进在半导体设备产业链中具有较强的研发实力、能够直接与国外品牌竞争，是这个领域的佼佼者。目前，公司的技术已经非常成熟，产品线完整，得到了国内一线客户的认可。相信在资本的加持下，京创先进未来在自主可控和进口替代领域将发挥越来越大的作用。

天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐冬亮表示，“顺融资本坚定看好国产化替代过程中，掌握核心技术又能踏踏实实做事的企业。京创先进的创始团队在半导体精密划切设备领域已有20多年的技术积累，走过了一条非常坎坷的道路。两年前顺融初次投资京创，寄希望能够帮助他们持续钻研产品，特别是在全自动12寸划片机上能够填补国内空白。今年，京创的12寸设备在国内头部封装厂实现批量供货，其他尺寸的订单也大幅增长，在全球疫情的背景下业绩仍实现数倍增长。希望京创先进能够继续踏踏实实做事，有情怀，有格局，有定力，为国内的半导体事业做出自己的贡献。”

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