中微公司董事长尹志尧：刻蚀机产品在最高端领域有不足之处 必须未雨绸缪

每经记者 赵李南    每经编辑 魏官红    

“对于一些最高端的刻蚀应用，如存储器件的极高深宽比介质刻蚀和逻辑器件的大马士革刻蚀等应用上，中微的刻蚀机还有不足之处，需要进行进一步技术创新、设备升级，我们正在开发新一代的刻蚀机，以向客户提供更好的刻蚀设备。”中微公司（688012，SH）董事长尹志尧说道。

4月17日，尹志尧在公司2019年业绩说明会上介绍称，公司2020年的第一个主要目标是开发CCP刻蚀机下一代产品，满足客户集成电路的加工需求。

《每日经济新闻》记者注意到，尹志尧分析称，半导体设备行业有波动性大等特点，中微公司应通过三个维度发展，以减少波动性。

此外，尹志尧对投资者较为关心的分红方案也给出了解释，尹志尧表示，高速发展的高科技产业，由于公司投入大量研发，分红会导致公司发展速度受到影响。硅谷的经验显示，对于高科技公司而言，支持再研发、再投入，使得公司高速发展，在股市上表现得更好，投资者通过减持来得到投资回报，已经成为常态。

4月17日，中微公司涨幅5.33%，报收于161元/股。

2019年逆势增长但差距仍存

2019年度，全球半导体设备制造业增长乏力。中微公司援引IC Insights数据显示，2019年，国际芯片生产线资本投资负增长2%。

《每日经济新闻》记者注意到，目前全球半导体设备行业的市场份额主要集中在国际大厂的手中，包括美国的应用材料公司、泛林半导体和科天半导体，荷兰的阿斯麦以及日本的东京电子等。

图片来源：中微公司《招股说明书》截图

2019年芯片生产线资本投资负增长也影响到半导体设备巨头们的业绩。芯思想研究院数据显示，应用材料、东京电子和泛林半导体2019年度营业收入的跌幅分别为14.18%、11.18%和12.16%。

相比之下，中微公司逆势取得了正增长。中微公司2019年年报显示，其2019年营业收入同比增长18.77%至19.47亿元，归母净利润同比增长107.51%达到1.89亿元。“在整个市场有下行压力的情况下，还有这样的增长，是相当好的业绩。”尹志尧表示。

值得注意的是，从体量上看，中微公司与国际巨头之间仍有不小的差距。

Wind数据显示，2019财年半导体设备行业的前两位巨头——应用材料和阿斯麦分别实现营业收入146亿美元和132亿美元。

有投资者提问称，中微公司等离子体刻蚀设备有相当的竞争力，但为什么在全球市场上的市占率仍很低？

“和国际领先的设备公司产品相比，中微公司产品的技术水平和综合性能在大多数的工艺过程应用上实际处于同样的水平，所以在国内先进的芯片生产线上已经有相当的市场占有率。但是在国外、不同地区的客户，接受中国国产设备的门槛很高，还需要耐心和时间逐步扩大市场的准入和提高市场占有率。”尹志尧在回答投资者提问时说道。

行业波动大 必须未雨绸缪

在业绩说明会上，尹志尧多次提及半导体设备行业“波动性大”的特点。

尹志尧表示，从这个产业的市场来讲，有一个非常明显的特点，浮动是非常剧烈的，而且周期性非常明显，从1984年到2019年，集成电路的前端设备市场呈现出大起大落的情况。简单来说，后一年比前一年可以增长百分之百，也可能比前一年下降40%到50%。

图片来源：中微公司《招股说明书》截图

“原因很简单，如果有投资者投资建一条新的生产线，要购买几千台设备，设备公司马上就有了很大的生意。但是当生产线建完了，在正常生产也盈利的情况下，就不需要新的设备了，设备公司就没有生意可做。从这个角度来讲，设备产业是浮动最大的产业，也是比较难预测的。如果一个公司单做一种设备，只在一个产品市场来开发的话，是不可能生存和稳定高速发展的。因此，产品的多样化就是公司进一步发展的基本策略。”尹志尧表示。

虽然行业的波动性很大，但中微公司近几年的业绩表现相对稳定，2016年至2019年，中微公司的营业收入分别为6.1亿元、9.7亿元、16.4亿元和19.5亿元。

对于业绩稳定增长，尹志尧表示，主要受三个因素驱动：等离子体刻蚀机的市场迅速增长、MOCVD设备的市场需求增长和国内集成电路制造产业发展。

“特别是由于光刻机的波长限制，14纳米及更小的微观结构需要刻蚀机和薄膜机的组合拳——双重模板和四重模板技术来实现。而存储器件从2D到3D结构的转化，更需要刻蚀机和薄膜机的组合拳来实现。”尹志尧表示。

图片来源：上证路演中心截图

“必须指出，半导体设备产业，从来就是一个波动极大的产业，我们必须未雨绸缪，扩展设备的种类和覆盖不同的市场，以减少某一设备市场的波动对公司业绩的影响。”尹志尧表示。

而为了降低行业波动性对公司的影响，尹志尧称，中微公司在今后的十年将采取三个维度的发展策略。“第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备，扩展到化学薄膜设备，和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是，扩展在泛半导体设备领域的产品，从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，以及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域，以及在国计民生上新的应用。”

此外，尹志尧表示，疫情并未对中微公司产生太大的影响。“现在复工率已经超过99%，设备的运出都是按照时间运出。”“有极少数供应商提供的极个别零部件，由于疫情影响、产能调整，到今年中期有一定供货风险。我们正和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。”

封面图片来源：摄图网