创新提能年抓高科技产业 成都高新区8个集成电路项目开工

每经编辑 杨欢

开工仪式现场 图片来源：成都高新区供图

3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式举行，吹响项目建设“集结号”。此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，我们将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

“我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划，共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来，我们与高新区合作不断深入，建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体。”电子科技大学校长曾勇表示，此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化，动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目，为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

每日经济新闻 张强