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华为:麒麟990 5G芯片能让晶体管密度提升18%、能效提升10%

2019-09-06 17:13:32

《科创板日报》9月6日消息,刚刚,华为发布最新一代旗舰芯片麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm FinFET Plus EUV晶体管制造工艺,集成了103亿个晶体管。相比于传统的7nm工艺,能让晶体管密度提升18%,能效提升10%。

责编 张杨运

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