公司

AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，估值达30亿美元

36氪 2019-02-27 09:45:02

AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，由SK中国、SK Hynix及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。本轮融资后，地平线估值达30亿美元。地平线创始人兼CEO余凯表示，2018年是地平线产品落地首年，AI芯片产品的出货达到几十万量级，全年营收数亿元。他表示，2019年，预计芯片整体出货可达百万量级，整体营收会有数倍增长。（36氪）

责编马原

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

三亚今年安排市重点项目34个年度计划投资210.86亿元

返回每经网首页

下一篇文章

白酒股早盘集体走高

热文精选