每日经济新闻 2018-12-15 15:17:03
每经编辑 张益铭
晶盛机电12月15日在互动平台回复投资者提问时称,公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒,经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。(每日经济新闻)
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP