热点

武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功

2018-12-04 11:38:54

与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。（一财）

责编马锐

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

两市早盘窄幅震荡，强势品种集体回暖

返回每经网首页

下一篇文章

阿里文娱轮值总裁杨伟东因经济问题被查，与娱乐圈补税无关

热文精选