高通与大唐电信合作开发基于蜂窝车联网芯片组 2019年支持商业部署

每经记者 鄢银婵    每经编辑 陈俊杰    

8月23日，2018中国国际智能产业博览会开幕，美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能高峰会上透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。

斯蒂安诺·阿蒙透露，该芯片组是世界上首个针对不同厂商供应芯片组，比如汽车制造商和基础设施的制造商，这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会。

斯蒂安诺·阿蒙说，高通正与中国广泛合作，比如代工厂，在全球范围内进行5G技术的应用，并与贵州的芯片合资公司以及和大唐通信建立了移动芯片公司等。同时还有风险投资，比如小米等，未来在重庆还将加速物联网的开发和创新，“我们推出了一个智能网联汽车协同创新和实验室，也会寻找其他机会”

而在当天举行的“智能时代车联网发展论坛”上，高通公司高级副总裁兼营销官佩尼·鲍德温女士谈到，过去30年里，高通致力于改变世界的互联方式、计算方式和沟通方式，不断通过创新的移动技术，诸入3G、4G、5G高性能低能耗的电子芯片来改变世界的互联和计算方式。

佩尼·鲍德温表示，眼下汽车行业的合作机会更是巨大：现在正在经历着产业变革，产业重塑、未来汽车道路以及城市的发展，汽车行业可以有更多的深度融合、多种的新兴技术，网联汽车的发展让出行更加安全、高效以及环保，高通非常荣幸进入这场变革当中。