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联发科技总经理：5G芯片M70将于明年准备好

每日经济新闻 2018-06-06 17:08:51

每经记者｜王晶每经编辑｜文多

在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上，联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作，希望明年带给大家技术到位、稳定的M70产品。而今年下半年，会有更多的M70相关产品的消息透露。”

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联发科技 5G芯片 M70

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