每经网首页 > 宏观 > 正文
中新网 2018-05-17 17:04:11
半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露，重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元，预计2018年上半年开工，2019年投产。投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。（中新网）
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
我国新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”原型机首次亮相
下一篇文章
报告 ｜ 我们的城市道路已经很“宽”了？其实可以窄一点
欢迎关注每日经济新闻APP
0
