木林森募资23亿元加强LED封装技术

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每经实习记者 杨敬尧

木林森（002745，收盘价40.02元）今日（8月11日）发布公告称，公司拟向符合法律法规规定的合计不超过10名的特定对象进行非公开发行股票，特定对象均以现金认购本次非公开发行的股份，发行定价基准日为第二届董事会第十六次会议决议公告日。

本次非公开发行的价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的90%，即不低于38.11元/股，非公开发行A股股票数量预计不超过6150万股，拟募集资金净额不超过23.16亿元。

《每日经济新闻》记者发现，公告中显示募投项目计划总投资27.53亿元，而募集资金不超过23.16亿元。木林森表示，土地使用权5888.95万元和建筑工程3.8亿元由公司以自有资金投入，其余投资使用募集资金。根据公开信息，按照本次非公开发行股票数量上限6150万股测算，本次发行完成后公司法定代表人、控股股东孙清焕持股比例将由80.47%变更为70.69%，仍为公司实际控制人。

木林森表示，公司本次非公开发行扣除发行费用后的募集资金将用于实施“小榄SMD LED封装技改项目”、“吉安SMD LED封装一期建设项目”和“新余LED应用照明一期建设项目”。募集资金到位前，公司可根据市场情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入，并在募集资金到位后予以置换。

如实际募集资金数额不足以满足募集资金投资项目的需要，不足部分将由本公司自筹解决，本次发行前的滚存利润将由发行后的新老股东按照持股比例共享。

公告同时表示，木林森董事会对未来三年股东回报进行了详细规划，初步拟未来三年（2016年~2018年）公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润，在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司应积极采取现金方式分配利润。

在符合现金分红条件情况下，公司未来三年原则上每年进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金状况提议公司进行中期现金分配；未来三年，在满足现金股利分配的条件下，若公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理的前提下，可以在提出现金股利分配预案之外，提出并实施股票股利分配预案。每次分配股票股利时，每10股股票分得的股票股利不少于1股。