抢滩中国半导体市场 德州仪器成都设12英寸晶圆厂

每经编辑 每经记者 岳琦 发自成都    

每经记者 岳琦 发自成都

作为全球最大的集成电路消费国，中国半导体市场近年来硝烟四起，不论是国内企业还是国际巨头都开始加快布局。

昨日（11月6日），半导体跨国巨头德州仪器全球的第七个封装测试厂在成都高新区投产，同时，德州仪器还宣布，将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以“更大程度上满足客户需求”。德州仪器高级副总裁Kevin Ritchie在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，该公司12英寸晶圆厂将在2016年上半年正式投产。

值得注意的是，中国大陆目前自有12英寸晶圆技术以中芯国际为首，具备先进制程的12英寸厂基本为英特尔、三星、SK海力士及德州仪器等外资巨头控制。今年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家产业投资基金，试图推动国内半导体企业跨越式发展。面对巨大的市场潜力和来自中国企业的竞争，国际巨头开始“抢滩”布局。

加码成都扩产能

昨日，德州仪器全球的第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产，该封装测试厂占地面积约合3.3万平方米，采用方形扁平无引脚封装技术，目前已通过认证并投产。

德州仪器还宣布，将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。德州仪器认为，在成都新增的制造工艺将进一步提高公司的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。

事实上，为了“将资源贴近日益增长的中国客户群”，早在2010年，德州仪器就在成都设立其在中国大陆的第一家晶圆厂，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。德州仪器成都晶圆厂也是德州仪器在中国大陆的第一个生产基地，该厂为8英寸晶圆厂，可支持年收入超过10亿美元的生产规模。

据德州仪器透露，其成都晶圆厂主要运营模拟及功率集成电路业务，其中最重要的就是为低到中等电压应用的NexFET功率场效应集成电路技术。这些芯片将被德州仪器的客户应用于通讯设备、智能终端、工业、汽车电子等领域的各种产品。

在去年6月的成都财富全球论坛上，德州仪器公布了其成都制造基地的长期战略，未来15年内该公司在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。此次投产的封装测试厂及即将建设的12寸晶圆厂就在上述100亿元投资计划中。

抢滩半导体市场

Kevin Ritchie在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，德州仪器成都12英寸晶圆厂目前在设计阶段，2015年开始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生产，一期产能达每天1000片。

就在德州仪器宣布加码晶圆产能的前一个月，台湾半导体企业联华电子（UMC）宣布拟与厦门市政府、福建省电子信息集团合资建设一条月产50000片的12英寸晶圆生产线，总投资达62亿美元，而该项目的设计投产时间也在2016年。

“大陆半导体内需市场的规模已达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低。”联华电子执行长颜博文公开表示，在厦门设厂的目的就是让联华电子抓住大陆市场快速成长的机会。

研调机构IC Insights最新报告指出，去年底所有已建置的晶圆产能中，12英寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DRAM、快闪存储器、影像感测、电源管理IC及逻辑IC等产品都需要12英寸晶圆的支持。

值得注意的是，今年6月，国务院正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业整合，明确政策指引，设立国家产业投资基金，据媒体报道，该基金首批规模达1200亿元，旨在2030年让“一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展”。

面对市场需求的不断增长和竞争者的追赶，德州仪器扩张产能抢滩半导体市场的意图明显。Kevin Ritchie也表示，德州仪器所做的投资都是基于全球10万家客户的需要，“我们也要为不断上升的需求做好准备，当客户需要产品的时候，我们要有足够的产能。”