通富微电拟募12.8亿加码高端封装

每经编辑｜陈小雨

每经记者 宋戈

今日，通富微电（002156，SZ）发布了非公开发行预案，公司拟以6.79元/股的价格，向不超过10名的特定投资者，发行不超过1.5亿股股份。预计此次募集资金总额不超过12.8亿元（含发行费用），拟用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、以及补充流动资金。

公告显示，其中，移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目拟预计使用募集资金7.9亿元。该项目建成后将形成年封装FlipChip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目建设期2年，该项目实施达标达产后，预计正常生产年销售收入9亿元，税后利润9855万元。

智能电源芯片封装测试项目预计使用募集资金3.4亿元。该项目建成后将形成年封装PDFN系列集成电路封装测试产品12亿块的生产能力。项目建设期2年，该项目实施达标达产后，预计正常生产年销售收入2.16亿元，税后利润2193.90万元。

对于此次加码高端封装，通富微电表示，公司专业从事集成电路封装、测试业务。此次非公开发行所募集的资金将全部投入公司主业，有利于公司进一步增强主营业务优势，不会对公司的主营业务范围和业务结构产生不利影响。