传闻求证

硕贝德：

半导体3D先进封装与3D打印无关

传闻：硕贝德（300322，收盘价21.91元）新近向苏州科阳光电斥资6300万元投资的半导体3D先进封装项目，未来有望应用在3D打印领域。

求证：《每日经济新闻》记者昨日以投资者身份致电上市公司，公司证券部工作人员表示，此次半导体3D先进封装项目将来的产品主要用在照相机、摄像头等领域，与3D打印并无关系。

据了解，所谓半导体3D先进封装就是指SiP（SysteminPackage），即把多个IC（半导体元件的统称）堆叠起来一起封装成一块，在此过程中需要经过镭射钻孔、电镀等工序，把各层IC彼此连结到一起。

某电子行业研究员向记者表示，半导体3D先进封装的工艺特点是对晶圆级芯片先封装然后再切割，而传统的CSP或COB封装则是先切割再封装。因此，3D先进封装比传统方式具有更好的电气性能、更低的功耗，以及在低像素CMOS感光芯片封装上有明显成本优势。他认为，硕贝德此次投资的目标应是进入摄像CMOS芯片领域。另外，该技术除了可以用在COMS芯片领域，还可用在MEMS等其他领域。

目前国内具备3D先进封装量产能力的企业主要有苏州晶方半导体、昆山西钛，值得注意的是，这些企业都在苏州。据悉，苏州具有3D先进封装领域完整的供应链，硕贝德此次选择在苏州投资，应有地利之便的考虑。宏源证券预计，未来科阳光电年产12万片3D先进封装项目投产后，将有望成为国内3D先进封装领域第三大厂商。

永利带业：

与日本阪东签订《战略合作协议》

传闻：永利带业（300230，收盘价7.11元）与日本阪东（上海）于近期签订《战略合作协议》，达成合作目的。

求证：《每日经济新闻》记者以投资者身份致电上市公司，董秘恽黎明表示，上述内容属实，公司与阪东（上海）管理有限公司于9月3日正式签订《战略合作协议》，达成合作目的。协议主要涉及对阪东（上海）产品的代销，相当于公司成为阪东的代理商。由于短期难对业绩产生影响，尚不在公告范围内，后续如果外界关注度高，公司则可能会出解释说明公告。

根据阪东（上海）网站介绍，阪东(上海)管理有限公司作为阪东化学株式会社 （以下简称阪东化学）设立在中国的销售中心。据介绍，阪东化学作为皮带生产厂家，于1906年在神户市成立，其间相继生产出我国第一条输送带、V形传动带和齿形传动带，并在办公自动化设备（OA）、工厂自动化设备（FA）及精密设备的部件等领域不断创造出新技术和新产品。

谈及本次具体代销的产品，恽黎明表示，主要是应用于自动化流水线上的同步带，该产品市场其实十分成熟，阪东化学自身的销售网络也很庞大。公司进行代销的原因，主要是基于现有客户的需求，而公司自有技术还未达到相关要求，所以先进行代销。

永利带业主要从事研发、生产制造、销售轻型输送带产品，2013年半年报显示，报告期公司实现营业收入1.58亿元，同比增长16.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2213.97万元，比上年同期增长5.26%。

每经记者 王海慜 实习记者 王一鸣