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双星新材融资14亿抢滩柔性电路板业务

2013-09-12 01:14:00

每经编辑 每经记者 李映泉    

每经记者 李映泉

停牌仅两个交易日,双星新材(002585,前收盘价9.78元)即抛出了一份总金额高达14亿元的定向增发预案。根据该方案,公司拟新投资一项光学膜项目,涉及到时下颇为时髦的柔性电子概念。

公告显示,双星新材拟向不超过10名特定对象定向增发不超过1.6亿股,发行价不低于8.63元/股。拟募集资金不超过14亿元,将全部用于年产1亿平米光学膜项目。

据披露,募投项目计划总投资额为15.95亿元,资金不足部分由公司自筹解决。项目总建设期为10~15个月,拟生产的光学膜属于中厚型特种聚酯薄膜,主要包括光学膜、窗膜、ITO膜及柔性电路板等四大产品。

最引人注目的就是柔性电路板项目,该电路板主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等领域。预计到2014年,中国大陆FPC产值将占全球20%左右,成为仅次于日本的第二大FPC生产基地。未来几年,智能手机和平板电脑将继续强力拉动柔性电路板市场。

双星新材作为A股市场上生产聚酯薄膜的龙头企业之一,其产品主要面向的是包装领域。但近年来,公司的薄膜产品也开始向电子、电气、LCD、光伏发电等新的下游领域延伸。

双星新材预计定增项目达产后年可实现销售收入28.21亿元,利润总额3.84亿元,总投资收益率为32.08%。需要注意的是,双星新材在2012年全年实现净利润数额为1.19亿元,此项目若能如期达效,将对公司的业绩产生巨大影响。

有分析人士指出,双星新材上市以来已有多起巨额项目的投资,其中6.6亿元的IPO募投项目“年产3万吨新型功能性聚酯薄膜项目”在达产后受到产品价格下降影响远未达到预期效益。而动用超过20亿元超募资金的“太阳能电池封装材料基材项目”以及 “新型功能性聚酯薄膜及功能性膜级切片项目”还尚未完成建设。

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