行业壁垒高、市场空间大 FPGA第一股安路科技的“硬科技”到底有多硬？

每经记者 朱成祥    每经编辑 梁枭    

11月12日，科创板又迎来一家“硬科技”属性十足的企业安路科技（688107，SH）。在三巨头赛灵思、英特尔、Lattice占据全球绝大部分市场份额的FPGA芯片市场，安路科技是国内少数“闯进门”的玩家。

FPGA芯片为何那么难做？安路科技招股书显示，就FPGA芯片公司而言，不仅需要提供芯片，还需要提供FPGA专用EDA软件来对芯片进行配置。所以FPGA芯片公司不仅仅是集成电路设计企业，还必须是集成电路EDA软件企业。

安路科技发行价26元/股，上市首日收报70.25元/股，大涨170.19%。

寡头市场，行业门槛高

目前，无论全球还是中国，FPGA市场基本都是由赛灵思、英特尔、Lattice三巨头占据。根据浙商证券数据，从出货量来看，2019年三巨头共占据85%的市场份额。

根据Frost&Sullivan数据，以出货量口径统计，2019年，安路科技FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗。也就是说，安路科技国内出货量仅次于赛灵思、英特尔和Lattice。

根据头豹研究院报告，FPGA芯片是基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对于专用集成电路（如ASIC芯片），FPGA芯片更具灵活性，相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。

与CPU、GPU这类处理器相比，ASCI芯片更看重算法，而FPGA芯片则更看重EDA软件工具，即FPGA芯片设计厂商必须兼具硬件研发能力与EDA软件开发实力。

一般而言，芯片设计的上游是算法提供商、EDA提供商，设计公司利用算法、EDA工具设计芯片。FPGA芯片的特殊之处在于，其对底层算法架构的依赖度低，而对EDA软件依赖度高，需要EDA软件去辅助完成设计。

根据安路科技招股书，FPGA芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGA专用EDA软件现场对硬件进行编程可以实现具体用户需要的功能。因此，FPGA芯片设计公司既需要硬件研发能力，也需要EDA软件开发实力。

值得注意的是，国内能够提供EDA软件的厂商相对较少。相比之下，安路科技自身拥有专用EDA软件。其TangDynasty软件，便是应用于多个行业的全流程自主开发FPGA专用EDA软件。

安路科技的实力不仅仅局限于硬件研发与EDA软件的结合。硬件设计方面，上市公司28纳米工艺产品已经量产，是国内首批具有28纳米FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，FinFET（14纳米及以下工艺节点）工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一。

芯片架构方面，安路科技已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX第一代FPGA架构，正在开发支持1KK以上级别逻辑容量、具有良好阵列扩展性的PHOENIX2第二代FPGA架构。

安路科技的技术成果离不开大量研发投入。招股书数据显示，2018年、2019年、2020年和2021年上半年，安路科技研发费用分别为3429.10万元、7866.54万元、1.26亿元和1.04亿元，研发费用占营收比例分别为120.23%、64.31%、44.67%和32.36%。安路科技对研发的重视程度可见一斑。

截至2021年6月30日，公司拥有核心技术18项，已取得授权专利57项，其中发明专利46项。

市场空间广阔

FPGA芯片具有设计灵活、兼容性强、并行计算、适用性强等特点。早期，FPGA芯片在部分应用场景是ASIC芯片的批量替代品，近期随着微软等企业数据中心规模扩大，FPGA芯片应用范围逐渐扩大。

目前，FPGA芯片应用场景覆盖了包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等广泛的下游市场。未来，随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA芯片市场规模预计将持续提高。

比如5G基站方面，浙商证券研报显示，一方面，5G信号衰减明显，基站数量上较4G基站增长明显；另一方面，5G单基站FPGA芯片用量较4G基站更大，由于5G大规模天线整列的高并发处理需求，单基站FPGA芯片用量有望从4G时期2～3块提高到5G时期4～5块，一定程度带动FPGA芯片整体用量。

而得益于FPGA芯片并行性和低延时性的优势，FPGA芯片在人工智能加速卡领域应用广泛。另外，在汽车电子领域，FPGA芯片因低时延存在天然优势。此外，FPGA方案可以在不进行重新设计的前提下实现重新编程，以适应不断发展的算法，从而缩短整体方案的开发周期。

Frost&Sullivan数据显示，2020年应用于汽车电子领域的FPGA芯片中国销售额将达到9.5亿元，占中国FPGA芯片市场份额的6.3%，2021年～2025年年均复合增长率将达到22.7%。

安路科技表示：“未来公司将持续开展大容量、先进制程的FPGA芯片的研发工作，此外，公司还将进一步拓展汽车电子和人工智能领域的产品研发。”

凸显科创板“硬科技”成色

11月12日，上海证券交易所党委中心组集体收看了十九届六中全会精神新闻发布会，认真学习了《中国共产党第十九届中央委员会第六次全体会议公报》，深刻领会全会精神。

上交所党委表示，要坚持服务国家发展大局，助力科技自立自强。自觉胸怀“两个大局”，心系“国之大者”，坚守科创板板块定位，鼓励和支持“硬科技”企业上市；按照注册制改革“三原则”要求，持续深化科创板改革；把好“入口关”，持续提高上市公司质量，加大常态化退市执行力度；服务好国家战略；积极稳妥推进资本市场对外开放。

而安路科技在科创板上市，也再一次凸显了科创板“硬科技”的成色。

此前，安路科技方面即表示，公司一直密切关注国内资本市场的改革和发展。科创板两年来的成功实践，有效促进了金融资本和科创要素的对接，对半导体与集成电路、生物医药、高端装备制造等技术和产业突破形成了有效支撑，也吸引了安路科技。

安路科技方面表示，上市的过程也是自我学习和进步的过程。得益于科创板的制度改革，公司目前虽然尚未盈利，但这并不构成上市障碍，相关审核过程公开透明、问询问题具有重大性和针对性，以信息披露为核心，能够让公司把行业情况、自身的竞争优势和劣势向市场和投资者讲明白说清楚，让安路科技对上市后借力资本市场平台实现自身的跨越式发展充满信心。

封面图片来源：视觉中国-VCG41N687504522