芯片设计卡脖子何解？国产EDA来了，芯愿景科创板IPO获受理

每经记者 朱成祥    每经编辑 卢九安    

图片来源：摄图网

近日，北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）科创板IPO获受理。据了解，该公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。

在半导体国产替代中，光刻机和EDA软件无疑是最难的。因此，芯愿景赴科创板上市，也引起业内关注。目前，EDA软件市场主要由铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明导国际（Mentor Graphics）占据。对于芯愿景相关产品，一位半导体业内人士认为是“反向必备神器”。

国产EDA软件厂商

5月15日晚间，美国商务部再度升级对华为的管制措施，意图在华为自研芯片的芯片设计和芯片制造领域对其进一步限制。其中，EDA软件被认为是美国遏制华为的重要一环，该软件工具涵盖了芯片IC设计、布线、验证和仿真等。

受华为事件影响，5月18日，EDA概念股纷纷大涨，申通地铁一字涨停，隧道股份上涨5.05%。而据启信宝信息显示，上述两家上市公司均间接持股国产EDA龙头北京华大九天软件有限公司（以下简称“华大九天”）。

图片来源：启信宝截图

而芯愿景，也是一家国产EDA软件厂商，该公司主营业务均依托于EDA软件。对于具体使用芯愿景EDA软件设计的IC产品，芯愿景方面对《每日经济新闻》记者表示：“公司服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，如工业自动化、医疗器械、汽车电子、航空航天、可穿戴设备、人工智能、智能家居、电源、高性能计算机、服务器、通信基站、通信设备等，具体产品因受限于相关企业信披标准及行业机密不便透露。”

值得注意的是，芯愿景EDA软件授权业务占公司营收比重并不高。据招股说明书显示，2019年公司营收1.55亿元，其中EDA软件授权收入仅为442.07万元，占比仅为2.85%。

占芯愿景营收大部分是基于EDA软件的IC分析服务以及IC设计服务。2019年，公司IC分析服务、IC设计服务营收占比分别为83.13%、14.02%。

图片来源：芯愿景招股说明书

在同行对比中，芯愿景将EDA软件授权对标华大九天，以及铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明导国际（Mentor Graphics）这些EDA厂商。对于EDA软件授权板块，芯愿景在招股书中也表示：“长期以来，公司直接授权客户使用软件获得的收益相对较小，商业模式、产品适用范围等与同行业的华大九天、铿腾电子、新思科技、明导国际等存在差异，可比性较弱。”

相对于上述三家厂商产品，芯愿景产品优势又在哪里？对此，芯愿景回复《每日经济新闻》记者时表示：“随着半导体产业第三次产业转移的持续深化，我国EDA软件市场逐步激活；目前，以芯愿景为例的国产EDA软件在项目定制化、产品兼容度等方面优势显现，特别在产品工艺/技术分析等细分领域，相关功能、属性已与国际成熟产品接近。”

反向工程巨头？

事实上，芯愿景旗下EDA软件，主要是用于IC分析服务。而根据该板块对标企业，所谓的IC分析服务，很大程度上与反向工程密切相关。

其列举的IC分析服务对标企业TechInsights，就是一家反向工程厂商。据悉，TechInsights目前是全球技术咨询及知识产权管理领域的领导者，主要服务包括半导体和软件反向工程、电子系统拆解分析等。

TechInsights前身曾于2007年被UBM收购，成为其TechInsights事业部。2008年，UBM收购国内反向工程服务商圣景微电子（上海）有限公司，将其并入TechInsights事业部。2013年，TechInsights成为独立公司，并于2016年6月与另一家反向工程服务提供商Chipworks, Inc.合并。

从细分领域看，芯愿景IC分析服务主要包括IC工业分析、IC技术分析和IC知识产权分析鉴定，2019年上述三项业务分别取得收入2712.86万元、8744.82万元和1448.26万元，分别占IC分析服务收入比重为21.02%、67.76%和11.22%。

图片来源：芯愿景招股说明书

在芯愿景官网中，其对电路分析的描述是：“基于芯愿景自主研发的Hierux System软件系统和BoolSmart System软件系统，结合芯片datasheet等资料，将平面电路图分析整理成易于理解的、反映芯片原始设计思想和设计技巧的层次化电路图。”

而对于工艺分析的描述为：“工艺分析一方面可以帮助用户深入理解芯片的制造工艺，为芯片分析再设计的工艺线选择提供参考信息，也可作为专利诉讼时的工艺侵权取证手段。”

关于反向工程，芯愿景方面对《每日经济新闻》记者表示：“反向工程，又称逆向工程（Reverse Engineering），代表产品设计技术的再现过程；广义上讲，是对目标产品进行逆向分析及研究，得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，并进行独创性改良后制作出新版产品。”

“IC反向工程起源于美国硅谷。在全球范围内，相关国际协议、包括中国、美国等国家的法律及政策规范并保护反向工程，以支持科学研究、技术升级、产品开发等工作。”芯愿景补充道。

对于反向工程是否会产生知识产权纠纷，芯愿景回复称：“公司与客户严格遵守相关法律法规，开展IC反向分析等商业活动。公司在IC分析服务合同中约定，相关技术成果仅供客户学习、参考和评价使用。同时，公司建立健全相关内部控制制度，对客户进行优化管理和审慎选择，着力开发IC设计业上市公司以及业内其他头部企业客户。”

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