每经AI快讯，4月30日，赛微电子(300456.SZ)公告称，公司下属香港全资子公司运通电子与IGSSVentures、CompoundTek签订协议，以400万美元受让CompoundTek10%股权，同时推进硅光工艺技术转移。本次交易基于CompoundTek4000万美元估值，资金来源为自有资金。目前已完成第一期200万美元支付及对应股权工商变更，但第二期支付及技术转移备忘录尚未签订，存在不确定性。
每日经济新闻
每经AI快讯，4月30日，赛微电子(300456.SZ)公告称，公司下属香港全资子公司运通电子与IGSSVentures、CompoundTek签订协议，以400万美元受让CompoundTek10%股权，同时推进硅光工艺技术转移。本次交易基于CompoundTek4000万美元估值，资金来源为自有资金。目前已完成第一期200万美元支付及对应股权工商变更，但第二期支付及技术转移备忘录尚未签订，存在不确定性。
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