兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，同时CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求爆发。此外，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要载体，AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。
半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体硅片、光刻胶、蚀刻机等关键材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链上游环节相关企业的整体表现。该指数聚焦于半导体材料与设备领域，涵盖技术创新和市场表现等方面，是衡量半导体产业上游发展水平的重要指标。
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