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蒋尚义回归,梁孟松请辞 中芯国际人事变动背后是何逻辑?

每日经济新闻 2020-12-16 22:56:06

每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

12月15日晚间,中芯国际发布公告,蒋尚义获委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。当晚,《每日经济新闻》记者也收到消息,中芯国际联席CEO、执行董事梁孟松正式向董事会递交了书面辞呈。不过当晚中芯国际并未作出官方回复。

12月16日早间,中芯国际发布盘前公告,公司获悉梁孟松其有条件辞任的意愿。这意味着中芯国际官方确认梁孟松已经请辞。不过,目前梁孟松仍于中芯国际任职,中芯国际也正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿。

作为中芯国际主管先进工艺的联席CEO,梁孟松请辞消息传出后,12月16日,中芯国际A股盘中跌幅一度超过9%,截至收盘报55.20元/股,全天下跌5.53%。

蒋尚义回归,梁孟松请辞。中芯国际人事变动背后是何逻辑?《每日经济新闻》记者从多位业内人士了解到,蒋尚义与梁孟松并没有矛盾。蒋尚义倾心于Chiplet先进封装,梁孟松在中芯国际主管先进制程工艺,二者之间也不存在技术路线之争。

中芯国际联合首席执行官梁孟松 图片来源:中芯国际官网

“蒋爸”何许人也

蒋尚义现年74岁,台积电、中芯国际员工及业内人士均以“蒋爸”称之。

蒋尚义曾长期担任台积电研发副总裁,更被称之为台积电的技术灵魂。资料显示,蒋尚义1968年于台湾大学获电子工程学学士学位;1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位;1997年返回中国台湾,担任台积电研发副总裁;蒋尚义更是在2003年牵头“0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术”,击败IBM等一流半导体大厂,令台积电一举扬名。

值得注意的是,在0.13微米铜制程技术的研发过程中,梁孟松正是仅次于蒋尚义的二号人物。因此,业界普遍认为蒋尚义与梁孟松有着“师徒之谊”。

领导研发0.13微米铜制程取得突出成就后没过几年,蒋尚义便于2006年从台积电退休。然而台积电在彼时总裁蔡力行带领下发展得并不好。2009年,台积电创始人张忠谋重新披挂上阵,并请回了退休3年的蒋尚义主持技术研发工作。

在中芯国际公告介绍中,蒋尚义“牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。”

2013年,再次从台积电退休,在担任了两年台积电董事长顾问后,蒋尚义于2016年任职中芯国际独立非执行董事。对于该职位,蒋尚义在接受采访时曾表示,独立董事不参与公司经营,对他这样一个退休的人,是很适合的工作。

蒋尚义(右六)在武汉弘芯任职期间留下的合影 图片来源:武汉弘芯官网

“蒋爸”倾心Chiplet

本来蒋尚义已经安心退休,促使“蒋爸”从幕后二线走上前台一线的是Chiplet(小芯片、或者称之为芯粒)。随着半导体技术的发展,Chiplet引起了蒋尚义的注意,并重新燃起了其发展特殊的先进封装的欲望。2019年6月,蒋尚义离开中芯国际,随即前往武汉弘芯担任总经理。

半导体行业投资人士陈穰(化名)对记者表示:“蒋尚义加盟武汉弘芯,原本是想做先进封装,而不是传统的Fab(晶圆代工)。蒋尚义提出的New Co.很大程度上类似于台积电Cowas技术,属于行业前沿的Chiplet。”

近期,蒋尚义也于受访时表示,台积电开始做先进封装是其于2009年向张忠谋建议的。最后台积电走通了,大家也同意这是后摩尔定律时代应该走的路。

因此,此次中芯国际再度招揽蒋尚义,似乎有发展Chiplet之意。对于此次蒋尚义为何选择回归中芯国际,并担任参与公司运营的副董事长、执行董事。半导体行业投资经理陈启对记者表示:“蒋爸确实想做先进封装,准确来说是Chiplet,而Chiplet是一种特殊的封装模式,属于先进封装的一种。行业内认为Chiplet应用场景广阔,不过Chiplet目前来说成本比较高,只会在一些高端的芯片上使用。”

也有种说法称,中芯国际之所以招揽蒋尚义,是因为蒋尚义在武汉弘芯期间带来了一大批台积电的技术人员。武汉弘芯烂尾后,国内只有中芯国际能够容纳这些前台积电技术人员。

对此,一位不愿透露姓名的半导体行业专家对记者表示:“蒋尚义远离一线很久了,没听说曾招揽大批台积电技术人员。这些人员是否真实存在,是个疑问。”

另外,对于Chiplet,上述专家表示:“Chiplet是把不同功能的芯片封装在一块PCB上面,通过这样的做法来提高系统的集成度。但由于成本和使用场景的限制,目前Chiplet仍然比较小众。目前苹果手机芯片、笔记本芯片有使用,华为在服务器芯片昇腾上有使用,手机芯片也没有使用。除此之外,高通、联发科等厂商均未在手机芯片领域使用Chiplet。整个Chiplet市场还处于初期阶段。”

“Chiplet未来应用场景方面,人工智能、数字中心都会使用到。使用chiplet技术,不同功能、不同工艺的芯片可以封装到同一块基板上。比如处理器使用的是先进工艺,而RF(射频芯片)使用的是成熟工艺,没办法集成到主芯片里面,却可以通过先进封装,将不同工艺的芯片封装在同一个SIP里面。另外一种(方式)与内存有关,主芯片里面内存较小,通过先进封装可以使用更大带宽的内存,提高读写速度。”上述专家补充道。

对于Chiplet与先进工艺是否存在路线之争,以及Chiplet是否会替代先进工艺,上述专家告诉记者:“这其实并不是替代的关系,而是先进工艺发展到一定程度之后会受到物理层面的限制,因此台积电、英特尔这些厂商在制程工艺之外,另辟蹊径提升芯片性能,比如采用先进封装、Chiplet等方式。”

“Chiplet是后摩尔定律时代另一条选择,目前台积电已经为高端客户提供相关产品了。但与先进工艺没有路线之争,可以说是一种补充。”陈启也这样表示。

梁孟松:固执的技术控?

相比蒋尚义,梁孟松更像是一个固执的技术控。网上流传的梁孟松辞呈显示,他对于蒋尚义被任命为公司副董事长,“事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任”。

按照陈启的说法,“(在制程领域),梁孟松绝对是目前世界前五水平。如果不是性格上的小问题,(凭借)梁孟松的水平,现在台积电董事长刘德音的位置就是他的。他这么大年纪来中芯国际,也不是为了钱,就是想搞好先进工艺”。

正如网传梁孟松辞呈中所言:“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”

梁孟松出生于1952年,现年68岁。其先于成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位,后于加州大学柏克莱分校师从胡正明教授。1992年,梁孟松返回中国台湾,担任台积电资深研发处长。其在台积电任职多年,于2009年从台积电离职。2010年10月,梁孟松在韩国成均馆大学担任访问教授,并于2011年7月正式加入三星集团,担任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总。

梁孟松带领下,三星在14纳米实现对台积电的赶超,并一度从台积电虎口夺食,抢下苹果A9芯片订单。旋即,台积电祭起诉讼手段,最终法院判决:在2015年12月31日之前,梁孟松不能以任职或者是其他的方式继续为三星提供任何服务。

其后,在中芯国际董事长周子学的招揽下,梁孟松于2017年10月加入中芯国际。在业界看来,梁孟松加入后最大的功劳莫过于迅速缩小了中芯国际在先进工艺领域与台积电的差距。梁孟松曾经在台积电和三星都工作过,来中芯国际已经是第三次做14nm FinFET工艺了,具有丰富的经验。陈启称:“(FinFET技术发明人)胡正明教授曾是梁孟松的博士生导师,可以说梁孟松是胡教授最得意的门生。”

不管是14纳米还是7纳米,均使用FinFIT工艺,梁孟松作为胡正明的学生,又曾主导14纳米FinFIT的研究,他的经验对于中芯国际无疑十分重要。

早在2016年2月份,中芯国际就宣布28纳米工艺进入设计定案阶段(tape-out),但良品率一直不稳定。梁孟松来到中芯国际后,在其率领团队的努力下,用了不到一年时间就将中芯国际28纳米工艺良品率提升至85%以上。

不过,同年2月,联芯集成电路制造(厦门)有限公司试产28纳米,其良品率高达98%。而台积电南京厂也于2018年量产16纳米制程。因此,中芯国际在28纳米领域并没有足够大的优势。

有鉴于此,梁孟松在研发上采取了跳代的方式。信达证券电子行业首席分析师方竞曾向记者强调梁孟松的到来对于中芯国际的改变。“梁孟松到来之前,中芯国际(与台积电、三星)的差距是逐年拉大的。他到来之后,中芯国际的研发采取了跳代的方式,直接跳到14nm,之后继续向N+1、N+2发展”。

在2020年三季报中,中芯国际也表示:“先进技术应用多样,第一代先进技术良率达业界量产水平,第二代进入小量试产。”

值得注意的是,若网传辞呈属实,该份辞呈也透露出中芯国际先进工艺的最新研发进展。“目前,28纳米、14纳米、12纳米及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。5纳米和3纳米的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开,只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段。”

去留未定!解决方案:各司其职?

可以看出,梁孟松对于中芯国际先进工艺的研发至关重要。目前,梁孟松在中芯国际的去留尚未最终确定。

上述不愿透露姓名的专家表示:“我不清楚梁孟松去留,但他不大可能回台积电、三星,也不可能去英特尔。加上格罗方德、联电放弃7纳米先进制程研发,梁孟松的发展空间还是在大陆。而中芯国际,正是大陆规模最大,工艺水平最高的制程厂。”

但对于中芯国际而言,主要营收以及利润仍来源于28纳米以上成熟工艺平台。事实上,除了数字芯片外,很多其他领域芯片无需用上高端的先进工艺芯片。在先进工艺发展历程上,格罗方德、联电(UMC)先后选择退出。2018年,格罗方德宣布放弃7纳米研发;同年,联电宣布放弃12纳米以下(即7纳米及以下)的先进制程投资。

自2020年以来,成熟工艺产能紧缺,联电等企业产品供不应求。以联电股价为例,自2020年初起涨幅已超过200%。中芯国际在其三季报中也表示:“成熟应用平台需求一如既往强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别,以及图像信号处理相关收入增长显著。”

因此,在中芯国际三季度业绩说明会上有提问者问及:“公司14纳米产能利用率应该会比较低一点,中芯国际会不会考虑将14纳米短时间转做28纳米、45纳米产品?”

对此,梁孟松说:“要把一个14纳米的工厂转变为其他用途,这在经济上是不切实际的。我们不会做这种事,但是我们会积极开发其他的客户。目前,公司(先进工艺)已有10多个客户,正在稳步提量之中。”

关于中芯国际如何解决蒋尚义、赵海军、梁孟松“共存”的问题,陈启按照他的理解作了一番假设:“这三人本来就是负责不同领域,可以让赵海军管理中芯北方等几个成熟工艺工厂和研发;梁孟松留在上海,管理中芯南方等先进工艺工厂和先进工艺研发工作;而蒋尚义,可以另拨一笔资金,让蒋爸去做Chiplet。”

中芯国际目前有两位联席CEO,在业绩说明会上,成熟工艺相关提问均由赵海军回答,而先进工艺相关提问均由梁孟松回答。可以看出,两位联席CEO在先进工艺、成熟工艺领域有着明确的分工。

从中芯国际募资资金的使用上以及近期对外投资情况也可以看出,其在战略选择上也是先进工艺、成熟工艺并举。中芯国际拟募资200亿元,超额募资256.63亿元。其中,200亿元计划募资中,80亿元用于12英寸芯片SN1项目(先进工艺)。而超额募资的256.63亿元中,100亿元用于12英寸芯片SN1项目;50亿元用于成熟工艺生产线建设项目。

蒋尚义回归,梁孟松请辞。向左?向右?中芯国际需要向前。

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