项目现场 图片来源：成都高新区供图
日月新半导体（成都）有限公司近日在成都高新区正式开业，该公司由全球排名前十的半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元人民币，聚焦SOIC、QFN、LGA、FC等主流集成电路封测产品线，预期年产能将达50亿颗。日月新集团此次落子成都高新区，是其锚定西部半导体赛道的支点，也是集团全国产能布局的关键一步。
据悉，日月新成都工厂聚焦 SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及 FC（倒装焊）等封装行业“主力军”，目前，已进入“量产爬坡”快车道。后续，成都工厂将持续加码产能建设、拓宽工艺覆盖边界，立足蓉城、辐射西部、服务全国集成电路客户。
日月新集团相关负责人表示，成都工厂所在的成都高新区是西部电子信息产业核心高地，集成电路产业链集群完备。“厂区周边集聚芯片设计、晶圆制造、终端应用全链条企业，构建‘步行可达’的产业生态，助力客户高效协同、就近交付。”
当前，成都集成电路产业已迈入千亿级发展新阶段，规模稳居中西部首位。作为全市集成电路产业 “一核多极”布局的核心引擎，成都高新区正助力成都打造中国集成电路“第四极”，已集聚集成电路产业相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业77家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。
下一步，成都高新区将持续做强集成电路“3+3”产业体系，持续完善从设计、制造到封测的全链条产业生态，持续强化项目全生命周期服务保障，推动更多优质集成电路项目落地转化、加速成势，助力成都电子信息产业高质量发展。
每日经济新闻