高瓴创始人张磊:未来将继续加大对科技创新的投资力度

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12月3日,高瓴资本创始人张磊在于中国澳门举行的BEYOND国际科技创新博览会的国际投融资峰会上,通过线上发表演讲,他表示,高瓴将继续加大对科技创新的投资力度,依托全产业链研究能力,聚焦生物科技、软件服务与硬科技、碳中和与先进制造等领域。

具体到投资方向,张磊称,“投早、投小、投科技,投硬、投新、投牛人,高瓴致力于用长期资本和深度赋能帮助创业者,用科技推动创新落地、推动产业升级、推动价值创造。”

资料显示,高瓴于2020年初正式推出高瓴创投,专注早期创新,尤其是硬科技、深科技方面的机会。从高瓴创投成立后的项目标的可以看出,“含tech量”(硬核科技占比)是其考察项目的关键指标。例如:成立第一年,高瓴创投投出的200个项目里,科技和医疗等“含tech量”高的项目占比就接近80%。

张磊在发言中还提到,粤港澳大湾区在全球科技创新竞逐中正在跑出特有的“创新加速度”。“高瓴也愿意加快融入到横琴粤澳深度合作区的建设中,加强与中国澳门和大湾区的深入合作,助力科技创新和人才培养。”

当谈及后疫情时代的投资趋势,高瓴董事总经理吕东表示,科技创新是高瓴不变的投资方向。“我国多层次资本市场的完善,为科创类公司提供了广阔舞台,进一步支持了科技创新的深入发展,有利于推动行业创新。”


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