｜2026年11月11日 星期三｜
NO.1 阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市
11月10日，阿里巴巴-W（HK09988）公告称，公司已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交有关建议分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。
点评：阿里推动平头哥分拆上市是旗下算力芯片资产资本化的重要一步，独立融资有助于持续投入高研发成本的芯片赛道。
NO.2 芯德半导体、登临科技同日登陆港交所
11月10日，半导体封测服务提供商芯德半导体（HK07672）、通用图形处理器提供商登临科技-P（HK09917）正式登陆港交所主板。上市首日，芯德半导体股价高开高走，登临科技低开低走。截至当日收盘，芯德半导体报11.40港元/股，涨28.38%，总市值121.48亿港元；登临科技报213.00港元/股，跌7.79%，总市值129.56亿港元。
点评：两只新股首日表现显著分化，后续二者基本面兑现情况值得持续观察。
NO.3 智谱拟回购上限为40亿港元的H股
11月10日，智谱（HK02513）公告称，于接获董事长刘德兵博士的股份购回提议后，公司拟根据公司股东于2026年6月22日举行的年度股东会上授予的购回H股的一般授权，不时于公开市场购回公司的H股。购回授权将维持有效，直至以下较早发生者为止：公司2026年年度股东会结束；或股东于股东会上通过特别决议案撤销或修订购回授权之日。股份购回计划的预期总金额上限为40亿港元，而根据股份购回计划将予购回的H股总数不得超过于公告日期公司已发行股份总数的1%。
点评：智谱抛出大额回购预案，传递管理层对公司长期价值的信心，有望对股价形成支撑。当前AI（人工智能）大模型赛道资本开支高企，后续还需持续关注其现金流与商业化落地进度。
NO.4 禾赛科技第三季度净利润同比下降68.5%
11月10日，禾赛科技（HK02525，US：HSAI）公布2026年第三季度未经审计财务业绩，季度营收10.68亿元，同比增长34.3%；净利润8080万元，同比下降68.5%；Non-GAAP（非公认会计准则）净利润1.19亿元，同比下降58.6%；毛利率为41%，上年同期为42.1%。公司预计第四季度营收为11亿元至11.5亿元。
点评：禾赛第三季度出货量高增，ADAS（高级驾驶辅助系统）与机器人业务同步放量，但盈利端明显承压，毛利率小幅下行，体现当前激光雷达行业存在价格竞争压力。
NO.5 港股行情
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