公司全称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
实控人：无
控股股东：无
主营：主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售
所属行业：专用设备制造业
发行股份数量：不超过2100万股
募集资金投向：高端晶圆处理设备产业化项目（项目金额2.39亿元，拟使用募集资金2.39亿元）；高端晶圆处理设备研发中心项目（项目金额1.39亿元，拟使用募集资金1.39亿元）
近三年研发投入：1659.24万元、1975.81万元、3421.45万元
研发投入占比：11.24%、10.41%、16.29%
风险提示：技术开发风险、核心技术人员流失或不足的风险、知识产权争议风险、产品质量纠纷风险、经营业绩大幅波动甚至上市当年亏损的风险，以及无控股股东、无实际控制人风险等
问询关注点：7月12日，芯源微科创板受理状态显示为“已受理”。截至发稿，公司尚未进入问询阶段
数据来源：招股说明书（申报稿）
芯源微成立于2002年12月17日，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，芯源微2018年位列国产半导体设备厂商五强。公司招股书（申报稿）显示，截至2019年3月31日，公司已获得专利授权145项，其中发明专利127项，公司拥有软件著作权37项。但芯源微仍存在着供应商供货不稳定风险，公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商。
值得注意的是，最近三年，芯源微的主营业务收入及净利润呈现增长态势，但在财务方面存在着诸多风险。2016年~2018年，公司计入其他收益或营业外收入的政府补助金额分别为820.99万元、2235.36万元和2123.22万元，占当期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%和64.61%，占比较高。另外，最近三年，公司各年税收优惠金额合计数分别为392.13万元、1376.16万元和1512.49万元，占当期利润总额的比例分别为81.97%、45.95%和46.02%。
芯源微表示，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，将对公司的经营业绩产生不利影响。
另外，公司股权较为分散，截至招股书（申报稿）签署日，公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的30%，公司无控股股东及实际控制人，未来不排除公司存在控制权发生变动的风险，可能会导致公司正常经营活动受到影响。
每日经济新闻