截至9月10日收盘，市场震荡调整，PCB概念表现活跃。同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌0.64%，创业板人工智能ETF（159279）跟踪指数下跌0.36%，科创创业人工智能ETF（588470）跟踪指数下跌1.18%。相关个股中，天孚通信上涨4.25%、光库科技上涨2.78%、佰维存储上涨0.50%、芯原股份下跌3.59%。
NO.1 微软数据中心容量2032年扩至38吉瓦，缓解算力短缺
据报道，微软计划将数据中心容量扩大逾两倍，此举有望帮助该公司缓解算力短缺问题。此前，由于算力不足，微软不得不拒接部分人工智能（AI）和云服务业务。报道称，到2032年，微软遍布全球的数据中心网络容量将超过38吉瓦，高于目前约12吉瓦的水平；微软目前约12吉瓦的数据中心容量中，只有约2吉瓦集中于AI专用芯片。到2032年，在微软计划投入运行的38吉瓦容量中，这一比例预计将升至约三分之一。
NO.2 OpenAI与三星芯片合作深化，或延伸至晶圆代工及先进封装
OpenAI正加速推进自研芯片战略，与三星电子的合作正在向更广泛的半导体领域延伸。OpenAI韩国区总经理在首尔新闻发布会上表示，OpenAI与三星电子在下一代芯片的联合生产与研究方面“取得了最显著的进展”，这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。分析人士认为，此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。
NO.3 工信部印发“人工智能+软件”专项行动方案，2030年全面智能化升级
工业和信息化部近日印发《“人工智能+软件”专项行动实施方案》。到2030年，人工智能与软件和信息技术服务业融合发展实现新跃升，关键软件全面实现智能化升级，智能编程、智能体软件及智能服务等新业态成为产业新增长极，建成若干具有国际影响力的开源社区和产业集群，推动我国软件和信息技术服务业抢占全球价值链制高点。
相关研究机构表示，半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级及国产替代推动下迎来发展机遇，前道膜厚与OCD等量测设备、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试设备、晶圆划片机、半导体真空泵及真空镀膜设备等国产化率较低的细分环节正处于客户验证加速、订单逐步放量和国产份额提升的关键阶段，具备较强的成长弹性。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）
每日经济新闻