11月12日盘后，颀中科技（SH688352，股价14.46元，市值172亿元）披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟募集资金总额不超过20亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将全部投入多芯粒异构集成封测技术项目。
该募投项目总投资超过27.7亿元，旨在布局高阶先进封装测试产能。这一动作顺应了全球先进封装技术发展趋势，有助于拓展高性能计算与人工智能等应用场景。
颀中科技拟发20亿元可转债投建先进封装项目
根据发行预案，颀中科技本次发行的证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次可转债拟发行数量不超过2000万张，按面值100元发行，存续期限为自发行之日起六年。
在转股与赎回安排方面，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。债券采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还本金并支付最后一年利息。预案设置了有条件赎回条款，在转股期内股票连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%时，公司有权赎回未转股债券。
本次募集资金扣除发行费用后，将全额用于多芯粒异构集成封测技术项目。该项目总投资为27.73亿元，拟投入募集资金20.00亿元。项目实施主体为全资子公司颀中科技（苏州）有限公司，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期预计为30个月。
多芯粒异构集成封测技术项目旨在建设覆盖Core FO、HD FO及UHD FO技术层级的扇出型封装测试生产线。项目将依托公司在凸块制造、覆晶封装、晶圆减薄等领域的成熟工艺积累，实现关键技术平移与集成创新。
年初火灾造成数亿元损失后，公司收到1.8亿元理赔款
颀中科技是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。公司在高端显示驱动芯片封测领域的收入与出货量位居境内第一、全球第三。
从历史经营数据来看，公司近年盈利规模呈现收缩态势。财务数据显示，公司2023年至2025年的归母净利润分别为3.72亿元、3.13亿元和2.66亿元。2026年上半年，公司业绩出现明显亏损，当期归母净利润为-3.03亿元，扣非后净利润为-2949.47万元。
上半年业绩承压主要受意外事故冲击。2026年1月24日清晨，全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。该事故导致苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经估计报告期内资产损失约3.83亿元。
火灾发生后，苏州颀中展开了现场清理、隐患排查与设备检修校验工作，受损产线已于7月下旬正式全面恢复生产。10月，保险公估机构出具报告，本次事故理算金额约为2.32亿元。公司随后收到保险理赔款1.80亿元以及残值拍卖款761.68万元，合计收入约1.88亿元，火灾认定与理赔工作正式结案。
受保险理赔款计入等因素带动，公司第三季度业绩实现好转。财报显示，公司2026年第三季度实现营业收入5.53亿元，归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元，单季度成功实现扭亏为盈。
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