铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满

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每经AI快讯,7月17日,铜冠铜箔(301217.SZ)发布投资者关系活动记录表称,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。


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