兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司FCBGA珠海一期和广州一期,是否一直满产,产能是否达到预期?宜兴的改造是否完成,业绩是否有改善?

兴森科技(002436.SZ)5月30日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已对宜兴硅谷进行调整,并同步导入数字化体系,集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度拓展海外市场,争取进一步减少亏损。

(记者 王晓波)

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