华天科技:公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成电路先进封装技术

来源:每日经济新闻 显示图片

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:技术方面,华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队?

华天科技(002185.SZ)12月29日在投资者互动平台表示,公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢!

(记者 王可然)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。


每日经济新闻