每日经济新闻 2025-05-10 11:15:45
每经AI快讯,5月9日,扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元,占地62亩,规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块,SiC MOSFET模块等第三代半导体产品,对标国际标杆,产品技术指标直追国际领先水平,可实现进口替代。
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