每日经济新闻 2022-08-14 21:01:40
每经记者 朱成祥 每经编辑 陈俊杰
2800亿美元芯片法案引得各方热议,头豹研究院8月11日书面回复《每日经济新闻》记者时表示,美国芯片制造本地化主要难点在于成本高与配套基础设施仍待更新。一方面,晶圆制造的资金投入巨大,2021年采用IDM模式的英特尔固定资产为632.45亿美元,采用Fabless模式的英伟达固定资产则为27.78亿美元,出于经济效益方面的考虑,若美国建厂收益不符预期,厂商在美国本土产能扩建的步伐仍会受到阻力。另一方面,美国很多基础设施缺乏投入、仍待更新,对于工厂投产及日常运营存在着潜在影响。
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