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5G手机芯片大战升级 安卓阵营即将迈入4nm时代

每日经济新闻 2021-12-01 19:11:37

◎伴随着联发科、高通相继推出4nm芯片,安卓手机阵营即将迈入4nm时代。

◎2020年联发科营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。至于联发科、高通的4nm芯片各有什么优势,分析认为,联发科想要以性能来彰显技术创新,从而扩大在高端市场的份额,但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表现一直很优异。二者在高端市场的争夺还有待观察。

每经记者 王晶    每经编辑 文多    

5G手机芯片战局烟硝再起。继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久,12月1日,芯片厂商高通(Qualcomm)也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。据高通方面介绍,骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%,能效提高最多30%。

虽然在发布时间上,高通晚于联发科推出4nm芯片,但在终端市场量产方面,高通将赢回一局。联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用,预计小米、OV等厂商将会搭载。而高通方面则披露,包括中兴通讯、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和荣耀等在内的十多家手机厂商将采用全新一代骁龙8移动平台,商用终端预计将于2021年底面市。

每年骁龙技术峰会推出的芯片产品,都将成为未来一年安卓旗舰手机的标配,伴随着联发科、高通相继推出4nm芯片,安卓(Android)手机阵营也即将迈入4nm时代。

受全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重因素的影响,联发科2020年营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。近年来,联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场,甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。事实上,5nm手机芯片普及后,更先进的制程工艺将决定下一阶段的市场话语权。

终端厂商齐抢高通新5G芯片

与此前采用数字编号的命名方式所不同的是,本次高通的新旗舰产品名为“骁龙8 Gen 1”。据悉,骁龙8 Gen 1芯片采用4nm工艺制程,是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。在连接性上,骁龙8集成了第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。

高通方面表示,骁龙8 Gen 1芯片具备一些大的改进,包括更好的处理性能、图像处理技术、人工智能以及增强的安全性和5G连接。“相比骁龙888芯片(上一代),处理性能提高最多20%,能效提高最多30%;骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%,能效提高25%”。

按照惯例,每年高通先进制程工艺的芯片发布后,都将吸引众多手机厂商争夺“首发”。对于外界关注的量产上市时间,高通称,包括OV、小米、荣耀、Motorola等在内的十多家手机制造商将采用全新一代骁龙8移动平台,商用终端预计将于2021年底面市。而小米创始人雷军在高通发布会上便迫不及待地远程连线并宣布,小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen 1。

对此,其他手机厂商也纷纷宣布自身将会是首批搭载全新骁龙芯片的厂商。

联发科进攻高端芯片市场

华为海思份额萎缩后,全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research发布的报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中,联发科以43%的市场份额位居第一;高通以24%的份额位列第二。

对于今年的业绩发展情况,联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示,预期2021年公司营收将达170亿美元,约为2019年80亿美元的2倍,净利预计将达到2019年的5倍。高通在此前举行的投资者会议上预计,2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

对于当前手机芯片市场的竞争格局,调研机构Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala 表示,联发科整体表现良好,目前在智能手机AP(Application Processor,手机应用处理器)方面领先于高通。Sravan预计,联发科在2021年将首次在年度基础上超越高通。“华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会。与4G不同的是,联发科在5G领域先行一步,并获得了市场份额。在5G基带市场,联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商。联发科也开始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技术,与高通进行正面竞争。我们认为,凭借在小米、OV、红米、 Realme、荣耀等终端厂商的强势布局,联发科在2022年将在高端市场有良好表现。”Sravan表示。

虽然业绩和市场份额增长迅速,但联发科在与高通争夺高端市场的路上,也并非一帆风顺。在产品方面,联发科过往发布的天玑系列芯片,目前仍主要搭载在中端产品中;品牌方面,外界对联发科中端市场的固有认知,短期内也难以改变。

“由于联发科缺乏经验,该公司在旗舰领域还需要展示出与高通、三星和苹果有效竞争的性能依据。”Sravan Kundojjala也认为,与天玑9000相比,高通在旗舰芯片体验方面占据上风,因为该公司已经设计了超过8年的旗舰芯片。同时,高通在调制解调器技术方面也更有优势。但高通似乎采用的是三星的4nm ,相比之下,性能略逊台积电。

即便如此,联发科从未放弃对高端市场的进攻。比如联发科最新发布的天玑9000芯片。据官方介绍,它是全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片,采用Armv9架构。

一位不愿意具名的半导体行业分析师对记者表示:“骁龙8 Gen 1芯片和天玑9000相比,在CPU规格方面相对弱一些,主要差异在频率,可能部分原因在于台积电的制程相对稳定。”

该分析师进一步指出,从规格上看,天玑9000最少布局了一年以上,联发科想要以性能来彰显技术创新,从而扩大在高端市场的份额,但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表现一直很优异,并且天玑9000不具备毫米波的功能。至于联发科能否与高通在高端领域展开正面的较量,还有待观察。不过,从今年全年来看,联发科的表现与过去相比有所好转,至少整体AP(4G+5G)赢过高通。

封面图片来源:摄图网-401116818

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