每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2021-11-23 19:59:04
每经AI快讯,露笑科技公告,拟定增募资不超过29.4亿元,用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
华灿光电:全资子公司获得政府补助3758.84万元
下一篇文章
紫金矿业:董事会同意对卡莫阿铜业投建50万吨/年铜冶炼厂项目进行内部立项
欢迎关注每日经济新闻APP
0