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2021-11-19 10:01:03
每经AI快讯,今日,联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺 + Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。(证券时报)
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