每日经济新闻 2021-11-17 17:50:59
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目建设周期为一年，截至11月15号，是否完成项目建设？
晶方科技（603005.SH）11月17日在投资者互动平台表示，公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目，主要投资方向为车载摄像头等应用领域，并对工艺、设备及材料进行相应的客制化开发。目前该项目正在积极实施推进之中，相应的产能也在逐步释放之中。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
