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士兰微“高价”定增反受机构追捧,产能紧俏之下,IDM模式“苦尽甘来”?

每日经济新闻 2021-10-23 18:47:42

◎一场“缺芯潮”,反而令坚持IDM模式的企业脱颖而出,士兰微就是其中代表。士兰微功率半导体自主生产,但集成电路业务并非全部由上市公司完成生产。其董秘办公室工作人员表示:“集成电路业务主要分为两部分,即我能做的都由自己的工厂完成,线宽要求比较高的部分通过代工完成。比如现有的制程不支撑MCU的制造,因此通过外部晶圆代工厂进行生产。功率半导体由于线宽要求相对不高,(因此由公司生产)。”

每经记者 朱成祥    每经编辑 宋思艰    

9月底,半导体功率IDM龙头士兰微(600460,SH)发行股票收购资产及定增募资落地,而定增募资价格是发行股票收购资产价格的3.8倍。从这个角度看,士兰微定增价格稍显偏高。

不过,士兰微此次定增依旧吸引了众多投资机构的追捧。公告显示,士兰微共收到16份申购报价单,发行对象最终确定为中国华融、博时基金、UBS AG、大家资产、诺德基金、景顺长城6家机构。

对此,《每日经济新闻》记者10月21日致电士兰微董秘办公室,其工作人员表示:“整体来看,今年整个半导体行业都受到了市场的关注。”事实上,2021年半导体市场持续缺乏代工产能,尤其是8英寸产能。而士兰微是家IDM公司,即自主设计、自主生产,从而不用如同Fabless(纯设计公司)一样去抢代工产能。关于IDM模式是否使得上市公司在市场竞争中更具优势的问题,上述工作人员表示:“我感觉你已经了解得比较清楚,IDM模式不需要抢产能,我们(产能)是自己建设的。”

“高价”定增,机构为何趋之若鹜?

根据士兰微公告,本次增发包括发行股份购买资产和非公开发行股票募集配套资金两部分。士兰微拟通过发行股份方式,购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称集华投资)19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称士兰集昕)20.38%的股权。

集华投资为士兰集昕第一大股东,交易完成后,士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权,将合计直接、间接持有士兰集昕63.73%的股权权益。

其中,集华投资19.51%的股权最终定价为3.53亿元,士兰集昕20.38%的股权最终定价为7.69亿元,重组标的资产整体作为11.22亿元。士兰微共发行8235.00万股支付对价,发行定价为13.63元/股。

相比之下,配套定增募资的价格要高得多。根据投资者认购情况,此次配售2166.02万股,募集资金11.22亿元,配套定增募资价格为51.80元/股。

据悉,发行股票购买资产的定价基准日为2020年7月25日,定价基准日前60个交易日交易均价为15.14元/股;而配套定增募资定价基准日为2021年9月7日。此次配套定增募资发行采用询价发行,发行底价为46.84元/股,最高报价达到56.16元/股,而最终定价为51.80元/股,定增参与机构的热情可见一斑。

据悉,11.22亿元定增资金中,5.61亿元将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目,另外5.61亿元用于偿还上市公司银行贷款。

业绩高速增长

支撑士兰微有底气“高价”定增的,是上市公司良好的财务表现。2021年上半年,士兰微营收33.08亿元,同比增长94.05%;净利润4.31亿元,同比增长1306.52%,扣非后净利润4.02亿元,同比增长17998.07%,即增长约180倍。

对于营收、净利润增长,士兰微表示2021年上半年,公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线保持较高水平的产出,芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率提高至18.35%,亏损大幅度减少。另外,子公司士兰明芯LED芯片生产线产量较同期有较大幅增长;士兰微(母公司)集成电路和分立器件销量较去年同期大幅度增长。

分产品来看,士兰微集成电路业务营收11.20亿元,同比增长108.19%,毛利率38.71%,较上年增加13.42个百分点;分立器件产品17.09亿元,同比增长85.64%,毛利率32.45%,较上年增加11.01个百分点。

士兰微第一大业务为分立器件,而分立器件主要为IGBT、MOSFET等功率器件。多份研报均显示,受益于新能源汽车、5G以及变频家电的推动,长期来看功率半导体正持续迎来景气上行周期。

IDM模式:无需抢产能的“从容”

需求量的激增带来产能的紧俏,而士兰微正是一家拥有产能的IDM厂商。实际上,随着台积电、台联电、格罗方德、中芯国际等晶圆代工厂的崛起,越来越多的半导体企业采取Fabless模式,通过轻资产运营以获得更好的财务数据及盈利表现。甚至连瑞萨、意法半导体等老牌IDM厂商都开始将其产品外包给晶圆代工厂生产。

一场“缺芯潮”,反而令坚持IDM模式的企业脱颖而出,士兰微就是其中代表。士兰微功率半导体自主生产,但集成电路业务并非全部由上市公司完成生产。其董秘办公室工作人员表示:“集成电路业务主要分为两部分,即我能做的都由自己的工厂完成,线宽要求比较高的部分通过代工完成。比如现有的制程不支撑MCU的制造,因此通过外部晶圆代工厂进行生产。功率半导体由于线宽要求相对不高,(因此由公司生产)。”

目前,士兰微拥有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生产线,2021年上半年8英寸生产线产销量增长尤为突出。

2021年半年报数据,公司集成电路、分立器件5英寸、6英寸芯片产销量均为122.25万片,同比增长5.68%;集成电路、分立器件8英寸芯片产销量均为31.65万片,同比增长33.43%。

据悉,8英寸生产线的载体便是士兰集昕,该公司2021年上半年营收5.32亿元,同比增长59.90%。士兰微表示:“士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时,加快产品结构调整步伐,附加值较高的高压超结MOS管、高密度低沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品实现大批量生产,产品毛利率提高至18.35%,并在二季度连续实现盈利。”

士兰微集成电路、分立器件毛利率分别为38.71%、32.45%,而8英寸生产线主体士兰集昕毛利率只有18.35%。不过,低毛利的晶圆工厂恰恰给上市公司提供了产能保障。或因于此,士兰微发行股票从大基金手中购入士兰集昕股份。信达证券认为:“本次重组后公司将增加对8英寸线的持股比例和控制力,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。”

封面图片来源:摄图网-500541200

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