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突发利空!1000亿芯片龙头将被“国家队”大手笔减持,股价刚大涨近7%,11万股东不淡定了

每日经济新闻 2021-10-16 07:29:45

每经编辑 毕陆名

周末又曝利空消息!“国家队”大基金再度出手,千亿芯片龙头又遭大基金减持,下周一11万股东要被锤?

10月15日晚间,半导体存储龙头兆易创新(603986,SH)公告,持股5.27%的股东——国家集成电路产业投资基金(下称“大基金)拟在15个交易日后的3个月内,以集中竞价交易方式减持不超过1%公司股份,即665.732万股(按照最新收盘价估算,这部分市值大约10.35亿元)。同日晚间,晶方科技也披露了大基金拟减持公司不超1%股份的消息。目前大基金持有该公司5.98%的股份。


兆易创新又遭大基金减持

10月15日,兆易创新发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)自披露该减持计划公告日起15个交易日后的3个月内,采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%,即665.73万股,且在任意连续90日内,集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,即不超过665.73万股。若上市公司有送股、资本公积金转增股本、配股、回购注销等事项,减持股份数、股权比例将相应进行调整。

截止本公告披露日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)股票3508.99万股,约占公司总股本的5.27%。

2017年9月28日,大基金协议转让取得公司股份的过户登记手续办理完成。大基金承诺:自本次股份转让完成后6个月内,不减持所持有的公司股份;在本次股份转让后减持股份的,将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件、上交所业务规则等文件当前及今后作出的关于股份减持的有关规定,包括股份减持相关政策解答口径等文件明确的要求。

兆易创新提示称,未来大基金将根据自身的资金周转安排、市场情况、公司股价情况等情形决定是否实施及如何实施本次股份减持计划,减持的数量及价格具有不确定性。大基金不属于本公司控股股东、实际控制人,本次减持计划的实施不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生重大影响。

今年以来,兆易创新多次宣布股东集中竞价减持股份计划。1月22日,大基金自披露该减持计划公告日起15个交易日后的6个月内,采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%,即943.19万股,且在任意连续90日内,集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,即不超过471.59万股。

今年7月份,兆易创新也曾发公告称,在减持计划实施期间内,大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1131.81万股,占公司总股本的2%。截至该公告披露日,大基金持有公司股份3508.99万股,占公司总股本的5.28%。

截至周五收盘,兆易创新报收155.54元,大涨6.45%,成交37.08亿元,最新市值为1035亿元。

值得一提的是,兆易创新股价从高点至今,已震荡下挫近三成,市值缩水近500亿元。从行业整体市场表现看,6月中旬,以半导体为首的科技板块全面爆发,而随后的半年报披露季,半导体行业凭借超高的业绩增速再度受到市场追捧。但伴随估值来到历史高位,半导体板块也自7月30日高点后逐渐回落,期间行业指数下跌逾10%。

不过,最近一周,半导体板块人气有所回升,显露出抬头之势。尤其是最近3个交易,Wind半导体指数分别上涨3.86%、0.46%、2.99%。

15日,兆易创新所在的Wind“国家大基金”概念板块更是涨幅居前,今日涨幅达3.74%。其中,长川科技涨超10%,士兰微冲高涨停,景嘉微涨近8%。

最新数据显示,该股股东人数为10.88万户,估计投资者周末要心慌了。

多家机构研报看好

据e公司报道,在半导体最近一个多月的调整期中,兆易创新、晶方科技均获得多家机构研报看好。

例如,方正证券9月中旬发布研报认为,兆易创新推出全新的电源管理芯片GD30WS8805系列,在高效率和高集成方面实现了突破。因此给予公司“强烈推荐(维持)”的评级。

而从自身基本面看,今年上半年,受益MCU、DRAM业务放量,兆易创新的业绩超预期增长,并创出历史新高。期内,公司营收同比增长119.62%至36.41亿元,归母净利润同比增长116.32%至7.86亿元,扣非后净利润则同比增长137.6%至7.4亿元。

半年报显示,消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛,供应链本土化趋势显著,公司产品结构不断调整,高性能、高毛利产品占比提升,带动业绩实现高速增长。

就整个半导体行业来看,缺芯潮下芯片价格水涨船高,上半年半导体板块业绩高增长,整体净利润规模达到363亿元,板块增长中位数达到80%,创历史记录。

此外,晶方科技于10月14日晚间刚公告业绩“预喜”,公司预计2021年前三季度实现归母净利润为4.08亿元至4.2亿元,同比2020年前三季度的约2.68亿元增长52.17%至56.64%。

晶方科技表示,公司前三季度封装订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。与此同时公司持续加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

因为晶方科技三季报业绩预计向好,华创证券最新研报给出了维持“强推”的评级,目标价72.2元。该股现价45.93元/股。

该研报还指出,晶方科技与豪威、索尼等优质客户深度绑定,汽车CIS领域量产规模稳步推进,未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外,医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

每日经济新闻综合e公司、上市公司公告、券商研报

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封面图片来源:摄图网

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